Chile organizará la próxima 17ª edición del Label Summit Latin America en marzo de 2020. Este evento anual de dos días, que rota entre ubicaciones clave en la región, apoya a la industria de impresión de etiquetas y packaging en América Latina.

Label Summit Latin America se llevará a cabo en el Centro de Convenciones Espacio Riesco de Santiago del 10 al 11 de marzo, ubicado fuera del centro de la ciudad, y está dirigido a los principales tomadores de decisiones que trabajan en la industria. El evento es apoyado por los organismos comerciales regionales CENEM, CONLATINGRAF e INGRAF.

Label Summit Latin America

La conferencia de dos días tiene como objetivo dotar a los delegados con un profundo conocimiento del comercio de impresión de etiquetas y envases, así como de ideas estratégicas sobre cómo pueden ayudar a avanzar el sector en la región. Esto se refleja en los temas que se tratarán en las conferencias: el enfoque clave para el primer día de la cumbre es el desarrollo comercial en Chile y en la región en general, mientras que el segundo día se centrará en el envase, el diseño y la marca.

Una exposición de los principales fabricantes tendrá lugar simultáneamente. Los expositores confirmados incluyen: Epson America, Esko, Gallus, HP, Hagraf, Kocher & Beck USA, Mark Andy, Martin Automatic, Natural Ink, Pantec, PAV-Group, RotoMetrics, UPM Raflatac y Yupo Corporation America.