Los profesionales chilenos de la industria de la impresión tendrán la oportunidad de conocer las últimas tendencias en producción de etiquetas e impresión de envases de los especialistas del sector en Label Summit Latinoamérica 2017, que se celebrará del 16 al 17 de mayo en el Espacio Riesco de Santiago.
Dirigido a profesionales del comercio, incluyendo impresores, diseñadores de etiquetas y embalaje y propietarios de marcas, la exposición de dos días de duración tendrá más de 70 fabricantes y proveedores líderes del sector, incluyendo el patrocinador de oro del evento, Avery Dennison. Los visitantes del espectáculo podrán aprender más sobre las nuevas soluciones disponibles diseñadas para reducir los costos de producción, agregar valor, mejorar la calidad y crear un flujo de trabajo más eficiente. Los expositores confirmados incluyen: Antalis, Armor, Bobst, Epson, Etirama, Flint Group, Fujifilm, HP, Mark Andy, MPS, Nilpeter, Oji Papeis, Ritrama, UPM Raflatac y Xeikon.
La decimocuarta edición de la Cumbre, que se celebrará por primera vez en Chile, contará con un programa completo de conferencias que se llevará a cabo conjuntamente con la expo y consistirá en una serie de presentaciones informativas con preguntas y respuestas, estudios de casos reales y mesas redondas. Estas sesiones están diseñadas para dar una visión más profunda de los diferentes aspectos de las nuevas tecnologías, las tendencias del mercado y los desafíos que enfrenta la industria en general. La conferencia se cerrará con un taller interactivo de degustación de vinos.