Hispack, el salón de packaging, proceso y logística, se prepara para celebrar por todo lo alto su 20ª edición y 45 años de historia del 4 al 7 de mayo de 2027 en el recinto de Gran Via. Con más oferta, internacionalidad y nuevos contenidos, el evento de Fira de Barcelona mostrará lo último en materiales, maquinaria, procesos, automatización y soluciones de packaging para múltiples sectores. Todo ello en un contexto de profunda transformación regulatoria, tecnológica y sostenible para el envase y embalaje.
Hispack 2027 trabaja para potenciar la calidad y representatividad de su oferta comercial, reflejando el dinamismo de un mercado en expansión. El objetivo es superar los 900 expositores, un 10% más que en 2024, y ampliar la presencia de firmas líderes de los cinco sectores clave: packaging industrial; envases y embalajes para fabricantes y marcas; maquinaria de proceso y packaging; etiquetado y embotellado; y logística, robótica y automatización. Se prevé que más de una cuarta parte de las empresas participantes sea internacional.
La evolución de la oferta también se evidenciará en el equilibrio entre la maquinaria y los materiales y soluciones de envase, cada uno con el 50% del total. De este modo, se confirma la capacidad del salón para integrar propuestas alineadas con las nuevas demandas del mercado. Además, ámbitos como la automatización, la robótica y la intralogística seguirán ganando peso, en consonancia con las necesidades actuales de eficiencia, trazabilidad y sostenibilidad.
El programa de contenidos de la feria (conferencias, mesas redondas y presentaciones) mantendrá el salto cualitativo de la última edición y seguirá destacando los retos del packaging como la sostenibilidad, el ecodiseño, la digitalización, la innovación en materiales, la eficiencia energética, la logística inteligente y el impulso a nuevas tecnologías aplicadas al proceso de envasado.